STARPOWER-磁控溅射靶

磁控溅射原理

磁控溅射镀膜技术在辉光放电中进行，膜层粒子来源于辉光放电中的氩离子对阴极靶材产生的阴极溅射作用。溅射下来的膜层原子沉积到工件上形成所需膜层。

柱状磁控溅射靶的优点

1、比平面靶的靶材利用率高。在镀膜过程中，无论是旋磁型还是旋靶管型，靶管表面各个部位连续经过永磁体前面产生的溅射区接受阴极溅射，靶材可以收到均匀的溅射刻蚀，靶材利用率高达80%-90%。

2、不容易产生“靶中毒”。镀膜过程中靶管表面始终受到氩离子的溅射刻蚀，表面上不容易积存很厚的氧化膜等绝缘膜。

3、柱状磁控溅射靶结构简单，安装方便。

4、靶管材料成分多样。
目前，在产业化生产中采用旋靶管型柱状磁控溅射靶进行镀膜的比例在增加;而且不单是立式镀膜机，卷绕镀膜机中的孪生靶也在用柱状磁控靶。近几年逐渐用柱状孪生靶替代平面孪生靶。

STARPOWER-柱状磁控溅射靶

磁控溅射靶形状有柱状靶、平面靶、圆锥靶。目前我公司仅制造柱状磁控靶。在柱状溅射靶上付出了大量的精力做测试和研发，靶头用料考究、坚固可靠、结构合理，靶芯磁场分布均匀、密封性佳、水冷却效果好，靶材均匀溅射、利用率高。靶芯长度可达0.3-3米。适合大部分镀膜机规格。如有特殊要求，可量身定制。